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工藝參數
項 目 加工能力工藝詳解
層數 1-6層層數,是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)。目前只接受1-6層通孔板(不接受埋盲孔板)
板材類型CEM-1/FR-4/鋁基板FR-4板材;鋁基板材
最大尺寸1200x1200mm單雙面最大尺寸為1200x1200mm;四六層最大尺寸為640x480mm
外形尺寸精度±0.2mmCNC外形公差±0.2mm , V-cut板外形公差±0.5mm
板厚范圍0.4--2.4mm目前生產板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm
板厚公差 ( t≥1.0mm)± 10%比如板厚T=1.6mm,實物板 厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差( t<1.0mm)±0.1mm0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
最小線寬4mil(0.1mm)目前可接4mil線寬,線寬盡可能大于4mil
最小間隙4mil(0.1mm)目前可接4mil線距,間隙盡可能大于4mil
成品外層銅厚35um/70um(1 OZ/2 OZ/3 OZ)指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um
成品內層銅厚35um內層全部用1 OZ 制作
鉆孔孔徑( 機器鉆 )0.25--6.3mm0.25mm是鉆孔的最小孔徑,6.3mm是鉆孔的最大孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理
過孔單邊焊環≥0.153mm(6mil)參數為極限值,盡量大于此參數
成品孔孔徑 ( 機器鉆)0.2--6.20mm最小孔徑0.2mm,最大孔徑6.3mm,如果大于6.3mm工廠要另行處理。機械鉆頭規格為0.05mm為一階,如0.2,0.3mm
孔徑公差 (機器鉆 )±0.08mm 鉆孔的公差為±0.075mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.525--0.675mm是合格允許的
阻焊類型感光油墨感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板
最小字符寬≥0.15mm字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
最小字符高≥0.8mm字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
字符寬高比1:5最合適的寬高比例,更利于生產
走線與外形間距≥0.3mm(12mil)鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
拼版:無間隙拼版間隙0mm間隙拼板是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
拼版:有間隙拼版間隙1.6mm間隙拼板有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
半孔工藝最小孔徑0.6mm半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果
阻焊層開窗0.05mm綠油橋小于3mil不保留,綠油橋大于3mil保留,不以阻焊橋為檢驗出貨標準
Pads廠家鋪銅方式Hatch方式鋪銅廠家是采用還原鋪銅,此項用PADS設計的客戶請務必注意
Pads軟件中畫槽用Outline線 如果板上的非金屬化槽比較多,請用outline畫