層數 | 1-6層 | 層數,是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)。目前只接受1-6層通孔板(不接受埋盲孔板) |
板材類型 | CEM-1/FR-4/鋁基板 | FR-4板材;鋁基板材 |
最大尺寸 | 1200x1200mm | 單雙面最大尺寸為1200x1200mm;四六層最大尺寸為640x480mm |
外形尺寸精度 | ±0.2mm | CNC外形公差±0.2mm , V-cut板外形公差±0.5mm |
板厚范圍 | 0.4--2.4mm | 目前生產板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm |
板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm,實物板 厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) |
最小線寬 | 4mil(0.1mm) | 目前可接4mil線寬,線寬盡可能大于4mil |
最小間隙 | 4mil(0.1mm) | 目前可接4mil線距,間隙盡可能大于4mil |
成品外層銅厚 | 35um/70um(1 OZ/2 OZ/3 OZ) | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um |
成品內層銅厚 | 35um | 內層全部用1 OZ 制作 |
鉆孔孔徑( 機器鉆 ) | 0.25--6.3mm | 0.25mm是鉆孔的最小孔徑,6.3mm是鉆孔的最大孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理 |
過孔單邊焊環 | ≥0.153mm(6mil) | 參數為極限值,盡量大于此參數 |
成品孔孔徑 ( 機器鉆) | 0.2--6.20mm | 最小孔徑0.2mm,最大孔徑6.3mm,如果大于6.3mm工廠要另行處理。機械鉆頭規格為0.05mm為一階,如0.2,0.3mm |
孔徑公差 (機器鉆 ) | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.075mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的成品孔徑在0.525--0.675mm是合格允許的 |
阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板 |
最小字符寬 | ≥0.15mm | 字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
字符寬高比 | 1:5 | 最合適的寬高比例,更利于生產 |
走線與外形間距 | ≥0.3mm(12mil) | 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
拼版:無間隙拼版間隙 | 0mm間隙拼板 | 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0 |
拼版:有間隙拼版間隙 | 1.6mm間隙拼板 | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難 |
半孔工藝最小孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果 |
阻焊層開窗 | 0.05mm | 綠油橋小于3mil不保留,綠油橋大于3mil保留,不以阻焊橋為檢驗出貨標準 |
Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅,此項用PADS設計的客戶請務必注意 |
Pads軟件中畫槽 | 用Outline線 | 如果板上的非金屬化槽比較多,請用outline畫 |